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PCB技术-常见问题
发表时间:2018-11-05     阅读次数:     字体:【

孔:

1、孔径过大或过小;成品孔径不符合要求。

2、冲孔或钻孔未穿;冲孔或钻孔未能完全穿透板表面。

3、爆孔;指PTH孔孔壁铜层与基材分离。

4、崩孔;孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移

5、孔壁粗糙;指孔壁镀层有颗粒凹凸不平。

6、多孔漏孔;孔数多于或小于规定。

7、孔内露基材或孔壁穿孔;指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象。

8、孔内露铜或灰孔黄孔;因喷锡时未喷上锡,至孔内有铜色。

9、绿油入孔(塞孔);指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或整个孔塞满。

10、孔变形或孔圈损坏;孔非标准的圆形、长形及要求的形状,而成其他形状。

11、孔黑;孔壁成黑色。


线路/焊盘:

1、蚀刻不净(残铜);蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜。

2、线幼;线路宽度达不到规定。

3、线路/焊盘缺口或凸出;线路/焊盘边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加。

4、线路/焊盘针孔;线路/焊盘上能见到基底的针孔。

5、铜面针孔、缺口;铜面上露出基底。

6、板面铜粒;板面上有铜凸点。

7、开路/短路;一条或多条线路断开,两条或多条线路连接。

8、线路凹痕/焊盘凹痕;线路铜或铜面出现下陷情况,但没有露出基材。

9、掉焊盘;少/损焊盘或焊盘脱落。

10、线路擦花;线路擦花露铜至上锡。

11、光点不良;对位光点(标志点)残缺、变形。

12、蚀刻标志不清;指板面蚀刻标志线条失落或受损、不完整,线条的宽度不均匀、线条间有残铜

13、镀层分离;镀层与基材发生分离。

14、线路不良;线路变形或弯曲。


绿油:

1、绿油偏薄(油薄)/偏厚(聚油);偏薄:绿油薄呈现铜色,偏厚:局部位置绿油膜堆积。

2、不下油、露线;线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线。

3、露铜;线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜。

4、绿油上焊盘(显影不净);焊盘上有绿油膜。

5、绿油剥离(甩油);指由于绿油附着力不良导致绿油与其基材发生分层、剥离。

6、绿油气泡/起皱;在绿油膜内很细微的气泡或起皱。

7、绿油下杂物;杂物夹在基材和绿油之间。

8、绿油下板面线路氧化;绿油下板面线路呈现其它颜色。

9、绿油起泡、发白;由于附着力不好,线路上绿油起泡发白。

10、线路上绿油显影不足;绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金。

11、基材上绿油显影不净;绿油膜残留在基材上。

12、显影过度;显影后绿油边缘出现白边、起翘。

13、用错油墨;指未能按客户的要求选择正确的油墨。

14、色差/阴阳色;指各类绿油在同一PANEL的两面或同一面不同区表现出的颜色差异。


喷锡:

1、锡过厚(聚锡);焊盘上铅锡层局部凸出,出现堆积的现象。

2、锡过薄(锡白);由于锡过薄导致焊盘表面呈现白色。

3、锡丝;丝状铅锡层沿焊盘边横向伸出。

4、锡塞孔;孔被锡或其它异物堵住。

5、锡起沙/锡面粗糙;表面铅锡呈现砂纸状粒或凹凸不平。

6、不上锡;焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖。

7、线路上锡;阻焊脱落导致铅锡粘附于线路表面。

8、锡污染;光亮铅锡层变黑色或灰色。

9、孔内锡渣;指通孔内残留有锡渣现象。


抗氧化:

1、表面颜色不良;抗氧化层表面呈褐色。

2、表面异物;抗氧化层表面有其它外来物。

3、擦花;抗氧化层表面被刮伤、擦花。

4、线路缺口;经微蚀后金与铜联结处线路缺口。


 
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